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vlsi 2025 文章 最新资讯

2025年MRAM全球创新论坛将展示MRAM技术创新、进展及行业专家的研究成果

  • MRAM全球创新论坛是行业内磁阻随机存取存储器（MRAM）技术的顶级平台，汇聚了来自业界和学术界的顶尖磁学专家与研究人员，共同分享MRAM的最新进展。今年已是第13届，这一为期一天的年度会议将于2025年12月11日IEEE国际电子器件会议（IEDM）之后的第二天，上午8：45至下午6点在旧金山联合广场希尔顿酒店帝国宴会厅A/B举行。2025年MRAM技术项目包括12场由全球顶尖MRAM专家邀请的演讲，以及一个晚间小组讨论。这些项目将聚焦于技术开发、产品开发、工具开发及其他探索性话题。MRAM技术是一种非
  • 关键字： MRAM  存储技术创新  2025 创新论坛  

分析师警告称，人工智能数据中心建设将推动铜短缺——2035年需求仅能满足70%，2025年预计缺口为304,000吨

  • 超大规模园区和电网扩张带来的创纪录需求正与矿山产量放缓发生冲突。铜生产商和市场分析师开始描绘出一个供应缺口，正值超大规模人工智能园区接近创纪录的用电量之际。国际能源署最新的关键矿产展望显示，现有和计划中的铜矿仅满足2035年预计需求的约70%。伍德·麦肯齐预计短缺将更早出现，2025年精铜短缺预计为304,000吨，2026年缺口更大。这一趋势与一波由人工智能驱动的电力基础设施浪潮汇聚，将长期存在的工业金属转变为数据中心扩展的实际瓶颈。据伍德·麦肯齐、查尔斯·库珀在接受《金融时报》采访时表示，建设数据中心
  • 关键字： AI 数据中心  铜资源短缺  2025 铜缺口  铜矿供应紧  铜价上涨  

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

  • 第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加罗尔分会、IEEE计算机科学学会班加罗尔分会和Women in Engineering AG班加罗尔分会联合主办，由三星半导体印度研究院（SSIR）主办。IEEE班加罗尔分会主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半导体创新引擎
  • 关键字： 半导体产业  嵌入式系统  IEEE Wintechon 2025  3D IC 集成  

开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！

  • 11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，创新设置了“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。活动聚焦行业前沿技术、
  • 关键字： ICCAD-Expo 2025  

实现高密度正面和背面晶圆连接的途径

  • 晶圆到晶圆混合键合和背面技术的进步将CMOS 2.0从概念变为现实，为计算系统扩展提供了更多选择。在VLSI 2025 上，imec 研究人员展示了将晶圆间混合键合路线图扩展到250 nm 互连间距的可行性。他们还通过制造120 nm 间距的极小的贯穿介电通孔，在晶圆背面显示出高度致密的连接。在晶圆两侧建立如此高密度连接的能力为开发基于CMOS 2.0 的计算系统架构提供了一个里程碑，该架构依赖于片上系统内功能层的堆叠。基于CMOS 2.0 的系统还将利用包括供电网络（BSPDN）在内的后端互连，其优势可
  • 关键字： 202510  晶圆连接  VLSI 2025  imec   

Pickering全球首款20kV可定制干簧继电器亮相 SEMICON Taiwan 2025

  • 全球领先的高性能干簧继电器制造商 Pickering Electronics 将在 SEMICON Taiwan 2025 展会上展示其全面的半导体测试继电器产品组合，其中包括全新推出的 600系列可定制高压干簧继电器。该系列产品可在开关触点间实现高达 20kV 耐压，开关到线圈之间实现高达 25kV 耐压。观众可在台北南港展览馆英国馆 I3022/J3034 展位参观，展会时间为2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧继电器代表了高压继电器设计的一项重大创新。该系列产品可根据客
  • 关键字： Pickering  干簧继电器  SEMICON Taiwan 2025  

SK海力士在IEEE VLSI 2025上展示未来DRAM技术路线图

  • SK海力士公司今天宣布，在日本京都举行的20251年IEEE VLSI研讨会上，该公司提出了未来30年的DRAM新技术路线图和可持续创新的方向。SK海力士首席技术官（CTO）车善勇于6月10日发表了题为“推动DRAM技术创新：迈向可持续未来”的全体会议。首席技术官 Cha 在演讲中解释说，通过当前的技术平台扩展来提高性能和容量变得越来越困难。“为了克服这些限制，SK海力士将在结构、材料和组件方面进行创新，将4F² VG（垂直门）平台和3D DRAM技术应用于10纳米级或以下的技术。4F² VG平台是下一代
  • 关键字： SK海力士  IEEE  VLSI 2025  DRAM  

直击WRC 2025:具身智能“三驾马车”让AI x Robotics深度融合

  • 2025 世界机器人大会近日，2025年世界机器人大会在北京召开，汇聚了全球具身智能机器人领域的创新力量。本届大会标志着具身智能机器人从“技术演示”转向“规模化落地”关键拐点。先进大模型、丰富场景化应用与协同共建生态三大要素协同发力，将在未来3–5年推动具身智能产业格局蓬勃发展。IDC 分析师亲临 2025 世界机器人大会现场，将用视频的形式带大家感受前沿动态。建议先观看视频获取第一手现场信息，后面将与您分享更加深入的行业洞察。IDC分析师观点模型牵引：大模型驱动系统化升级具身智能大模型正成为机器人系统化
  • 关键字： WRC 2025  具身智能  

国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发ICDIA 2025 创芯展，现场扫码免费获取！

  • 随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进，信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发，推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件，汽车安全芯片已然成为智能汽车的“安全底座”。然而，行业在安全芯片的技术路线选择与验证方法方面尚未达成统一共识，不同应用场景下的验证体系亦存在标准不统一等问题。为系统梳理汽车安全芯片主要应用场景、技术需求及测试验证要求，为汽车行业提供一份完善的汽车安全芯片应用领域指南，由中国汽车芯片标准检测认证联盟组织发
  • 关键字： 汽车安全芯片  ICDIA 2025  创芯展  

断供·破局·共生——ICDIA 2025议程全公布

  • 第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓！（文末查看议程） 扫码报名参会  谁会来？  英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等 另有 500+芯片设计企业 200+整机与终端应用企业 150+AI与系统方案商 聊什么？ EDA断供国产替代、AI时代下的新机遇&nb
  • 关键字： ICDIA 2025  

英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标！

  • 当先进制程逼近摩尔定律极值，当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争”：向上突围：EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门 向下扎根：汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期谁的机遇又是谁的挑战？谁又在定义下一代集成电路的生死规则？ 7月11-12日第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）邀您 于苏州金鸡湖国际会议中心共谋芯话，共建未来。 作为国内罕有的 “政-企-研-资”四维协同平台，本
  • 关键字： 2025 ICDIA创芯展  

SID 2025：多样化的Micro LED应用点亮未来

  • 美国时间 2025 年 5 月 13 日，2025 年显示周（SID 2025）在美国加州圣何塞麦肯内利会议中心正式开幕。全球领先的显示行业巨头、尖端技术公司和创新初创公司齐聚一堂，展示最新一代的显示解决方案和产品。其中，Micro LED 技术成为众多显示企业关注的重点。这些主要参与者不断提升 Micro LED 技术的性能，将其应用从中大型显示器扩展到汽车显示器和近眼显示器，突破了 Micro LED 技术所能实现的界限。Micro LED 商用和创新显示应用在 SID 2025 上，我们可以看到 M
  • 关键字： SID 2025  Micro LED  

英特尔将在 2025 VLSI 研讨会上详解 18A 制程技术优势

  • 4 月 21 日消息，2025 年超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都举行，这是半导体领域的顶级国际会议。VLSI 官方今日发布预览文档，简要介绍了一系列将于 VLSI 研讨会上公布的论文，例如 Intel 18A 工艺技术细节。相较于 Intel 3 制程，Intel 18A 节点在性能、能耗及面积（PPA）指标上均实现显著提升，将为消费级客户端产品与数据中心产品带来实质性提升。英特尔声称，在相同电压（1.1V）和复杂度条件下，I
  • 关键字： 英特尔  2025 VLSI  18A 制程技术  

小米 YU7 确认缺席 2025 上海国际车展

  • 4 月 16 日消息，2025上海国际车展将于 4 月 23 日开幕，小米汽车确认参展，将带来小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系产品。对于不少网友关心的 YU7 实车是否会露面，小米汽车副总裁李肖爽昨日给出回应，确认YU7 不会参展。小米汽车在 2025 上海国际车展的展台为6.2H 号馆・6B02，紧挨电池供应商宁德时代。根据小米汽车官方讲解，小米第二款车型 YU7 中文命名为“小米御 7”，寓意“陆地战车，御风而行”。小米 YU7 目前已经开始预热，而这款车型的爆料及高清实车图也早已在网上流
  • 关键字： 小米  YU7  缺席  2025 上海国际车展  

Sandisk闪迪携新品亮相NAB 2025

  • 尊敬的媒体老师，闪迪于NAB 2025展会期间正式发布闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡，旨在满足专业电影摄影师和摄像师的严苛需求。闪迪（展位号：北馆 N1513）也将在展会现场同步展示多款覆盖从拍摄、传输、编辑到备份的端到端存储解决方案。以下为闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡以及两款全新展出的闪迪高性能闪存盘的详细介绍：闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡●   为专业摄影师和摄像师提供卓越的传输速度、可靠性和耐用性。●&n
  • 关键字： Sandisk  闪迪  NAB 2025  
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vlsi 2025介绍

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